四大新品亮相 為破解半導(dǎo)體散熱難題提供新方案

日前，以“‘碳’索未來(lái)‘鉆’破極限”為主題的金剛石類(lèi)散熱封裝材料與器件研討會(huì)在我市成功舉辦。來(lái)自全國(guó)金剛石散熱領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、骨干企業(yè)代表、金融機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人近120人齊聚一堂，共話行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

會(huì)上，由河南黃河旋風(fēng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)黃河旋風(fēng)）、蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司合資成立的河南乾元芯鉆半導(dǎo)體科技有限公司重磅推出了超薄金剛石散熱片、超薄金剛石薄膜器件、單/多晶金剛石封裝載板、改性金剛石粉末與金剛石銅復(fù)合材料四大類(lèi)產(chǎn)品。這一系列產(chǎn)品為破解電子器件散熱難題提供關(guān)鍵支撐。

金剛石作為目前已知熱導(dǎo)率最高的材料，成為破解散熱難題的關(guān)鍵突破口。據(jù)了解，2023年5月，黃河旋風(fēng)啟動(dòng)了“面向高端應(yīng)用場(chǎng)景的CVD多晶金剛石薄膜開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目，率先開(kāi)發(fā)出直徑2英寸的CVD多晶金剛石熱沉片。2024年11月，黃河旋風(fēng)與廈門(mén)大學(xué)薩本棟微米納米科學(xué)技術(shù)研究院成立集成電路熱控聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)5G/6G、AI以及相控陣?yán)走_(dá)領(lǐng)域芯片散熱難題，開(kāi)展了基于金剛石材料的集成散熱應(yīng)用的創(chuàng)新研究。

今年年初，黃河旋風(fēng)成功生產(chǎn)出半導(dǎo)體用5—30μm超薄6—8英寸多晶金剛石晶圓熱沉材料，厚度0.02—1mm，均勻性好，熱導(dǎo)率1000—2200W/（m·K），關(guān)鍵指標(biāo)符合客戶(hù)需求，達(dá)到了量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，目前正在對(duì)接下游應(yīng)用端等高端領(lǐng)域及開(kāi)拓市場(chǎng)。

今年5月26日，結(jié)合黃河旋風(fēng)在高品級(jí)多晶金剛石熱沉片領(lǐng)域的技術(shù)積累和蘇州博志金鉆科技有限公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的成熟技術(shù)，雙方共同推進(jìn)多款新一代超高性能金剛石散熱材料與器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，領(lǐng)航國(guó)際超高功率散熱材料與器件發(fā)展方向。

下一步，黃河旋風(fēng)將持續(xù)推進(jìn)多晶金剛石晶圓的研究開(kāi)發(fā)，以技術(shù)突破為引擎，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供世界領(lǐng)先的散熱解決方案。

編輯：楊儀  劉靖雯     校對(duì)：孫輝

責(zé)編：肖濤             終審：黃雙燕